芯片工作产生的热量，需由导热材料传导至散热片 芯片的高度集成导致了单位功耗的增加，提高了对单位面积的散热要求，需要有更好的散热解决方案。因散热片与芯片之间存在空隙，导致散热效果不佳，所以需在缝隙填充导热材料，使芯片热量及时传导至散热片，保证芯片

对BGA或CSP等大型元器件进行加固，保护。 Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺，在焊接前可以对芯片进行加固，保护，并且可以提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用，降低机械疲劳和应力失效，保证焊锡品质的可靠性，并能

SMT红胶是单组分常温储藏，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。 超高速微量点胶仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，点红胶适合应用于常规的丝网印刷，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性

使元器件牢固地粘贴于PCB表面，防止其移位，掉落。PCB的高度集成，导致PCB上元器件越来越多，并且越来越小。在进行锡膏印刷的时候，一些小元器件上的锡膏偏少，造成粘接力度偏小，元器件容易脱落，需要使用红胶对其进行加固。另外，一些异形元器件或者带有引脚

【underfill能保护电子元器件，有效提高抵抗热应力的能力】随着封装尺寸的减小，3C行业移动电子产品的性能不断得到扩展，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP等工艺，底部填充能极大提高其抗冲击能力；对FLIP CHI